摘要：印制電路板(PCB)具有運行可靠性高、重量輕、體積小、易于標準化等優(yōu)點，幾乎是所有電子設備的核心部件。化學鍍銅工藝是印制電路金屬化的關鍵技術。隨著印制板線條的不斷細化，過去通過提高基體表面粗糙度的方法來提高基體與化學銅膜間粘結(jié)強度變得困難。

　　關鍵詞：化學鍍銅,低溫,穩(wěn)定

　　中圖分類號：TQ153.14　　文獻標志碼：A　　文章編號：1000-8772(2013)29-0000-02

　　如果基體表面粗糙度較高，使得銅互連線在高頻信號傳輸過程中產(chǎn)生較大的信號衰減和低的信噪比，極大的影響PCB的性能。為了降低高頻信號的衰減、獲得高的信噪比，同時在平滑的基體表面提高基材與金屬鍍層間的粘接強度，低溫、高速化學鍍銅技術尤為關鍵。因此，研制開發(fā)高速化學鍍銅溶液對我國PCB產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展具有重要的意義。

　　一、實驗

　　所選用的基板為厚度為1.0mm、25 × 40 mm的 ABS板。實驗前先對基板進行除油、膨潤、微蝕、中和等前處理，然后再活化、化學鍍銅。化學鍍銅時間為60min，化學鍍銅基礎鍍液組成為：五水硫酸銅為12g/L，檸檬樹鈉為30 g/L，乙醛酸為3ml/L。用氫氧化鈉調(diào)節(jié)pH為9.5，對鍍液進行研究。

　　二、結(jié)果與討論

　　在鍍液溫度為50℃條件下，研究加入1-苯基-5-巰基-四氮唑與基礎鍍液中時，對鍍液沉積速率的影響。發(fā)現(xiàn)1-苯基-5-巰基-四氮唑的加入明顯能加速鍍銅沉積速率的影響。當加入0.5ppm 1-苯基-5-巰基-四氮唑時鍍銅沉積速率為4.2μm/h，當加入的1-苯基-5-巰基-四氮唑2ppm時，鍍銅沉積速率達到最高點為12.4μm/h，同時鍍液開始不穩(wěn)定。

　　我們選擇1-苯基-5-巰基-四氮唑2ppm為研究點，研究溫度對鍍銅沉積速率的影響。研究發(fā)現(xiàn)隨著溫度的降低，鍍銅沉積速率也隨之下降。當鍍液溫度為50℃，鍍銅沉積速率為12.4μm/h，當鍍液溫度降到40℃時，鍍銅沉積速率降到10.6μm/h;當鍍液溫度降到20℃時，鍍銅沉積速率為8.1μm/h，仍然能遠遠高于工業(yè)要求，但鍍液還是不太穩(wěn)定，同時鍍層表面發(fā)黑，不光亮等現(xiàn)象(見圖1)。

　　為了提高鍍液的穩(wěn)定性，我們研究了抑制劑對化學鍍銅沉積速率的影響。向上述鍍銅溶液中單獨添加PEG-4000時，當PEG-4000濃度從0 mg/L增加到2.0 mg/L時，其相對應的鍍銅沉積速率從8.1 μm/h降低到5.2 μm/h，但鍍液的穩(wěn)定性大大提高，鍍液工作72小時后，未見渾濁出現(xiàn)，同時燒杯壁上未見紅色的銅沉積。但銅膜還是不太光亮。

　　為了提高銅膜的光亮性，我們加入了JGB，隨著JGB的濃度從0.1ppm提高到0.5ppm，銅膜的光亮性大大提高，銅沉積的顆粒變小，變的更加致密(見圖2-3)，但繼續(xù)提高JGB的濃度，銅膜的光亮性幾乎沒有變化。

　　三、結(jié)論

　　本文研究了以硫酸銅為主鹽，四水合酒石酸鉀鈉為絡合劑，甲醛為還原劑的基礎體系中，以1-苯基-5-巰基-四氮唑為加速劑、PEG為抑制劑、JGB為光亮劑的低溫化學鍍銅溶液，該鍍液穩(wěn)定，沉積速率快，銅膜光亮效果好。

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